50 µΩ 導體電阻的ACS37200在混合動力汽車/電動汽車、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心等嚴苛應用場景中,可將功率損耗減少 90%,系統(tǒng)尺寸縮小高達 95%。
全球運動控制與節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案領導者之一Allegro MicroSystems, Inc.(以下簡稱“Allegro”,納斯達克股票代碼:ALGM),今日宣布推出 ACS37200 隔離式電流傳感器,為大電流應用中的效率和功率密度挑戰(zhàn)提供突破性解決方案。

隨著工程師為混合動力汽車 (HEV) / 電動汽車 (EV)、工業(yè)自動化、AI數(shù)據(jù)中心及太陽能逆變器設計日益緊湊且功率更強的系統(tǒng),傳統(tǒng)分流電阻所產(chǎn)生的熱量及功率損耗已成為主要設計瓶頸。ACS37200憑借業(yè)界突出的50 µΩ導體電阻,成功突破此限制,使設計人員能夠構建更小巧、更高效、更可靠的電源系統(tǒng)。
核心突破:從熱量浪費到功耗優(yōu)化
在大電流系統(tǒng)中,每一毫歐的電阻都至關重要。以典型的100A設計為例,若使用0.5mΩ的分流電阻,會以純熱量的形式浪費高達5瓦的功率,需要配備昂貴且占用空間的散熱器。而ACS37200憑借50 µΩ的超低電阻,將該功率損耗大幅降低至僅0.5 瓦——降幅達90%。這意味著更少的能源被浪費,使更多的功率可用于驅(qū)動車輛或運行服務器,從而直接提升混合動力汽車/電動汽車的續(xù)航里程,有效降低數(shù)據(jù)中心的運營成本。
功率密度的突破
這種效率提升是實現(xiàn)高功率密度的關鍵推動力。盡管Allegro上一代集成傳感 (如ACS772) 相比笨重的分立式分流解決方案已實現(xiàn)尺寸近7倍的縮減,但采用緊湊型100 mm² PSOF封裝的全新ACS37200將這一優(yōu)勢推向了新的高度:它比ACS772的CB封裝尺寸縮小近70%,最終實現(xiàn)總占板面積比傳統(tǒng)分流解決方案減少20倍——相當于電路板空間大幅縮減95%。由于該傳感器產(chǎn)生的熱量極低,設計人員可省去笨重的散熱器;其高集成架構也無需外部隔離元件,直接實現(xiàn)了更緊湊的布局與更高的功率密度。
Allegro MicroSystems電流傳感器產(chǎn)品線總監(jiān)Matt Hein表示:“我們的客戶不斷向我們反饋,功率是系統(tǒng)設計的主要瓶頸。當前系統(tǒng)需要在同等甚至更小的外形尺寸下,實現(xiàn)比以往更高的功率監(jiān)測、轉(zhuǎn)換與傳輸能力。通過大幅削減功率損耗并實現(xiàn)95%的占板面積優(yōu)化,Allegro正為客戶提供更充裕的設計自由度、更高的功率密度,助力他們更快地開發(fā)出更小巧、更高效的系統(tǒng),迎接電動出行、工業(yè)自動化與清潔能源的未來!
簡化設計并增強安全性
除了提升效率與功率密度,完全集成的ACS37200還簡化了設計過程。作為通過UL 62368-1 認證的單一出廠校準組件,它可替代多個分立元件——包括分流電阻、隔離放大器及相關無源元件。這不僅減少了物料清單 (BOM) 數(shù)量、優(yōu)化了供應鏈,也免除了復雜的高壓隔離設計環(huán)節(jié),從而增強了系統(tǒng)的安全性與可靠性。
ACS37200主要特性與優(yōu)勢
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• 超低功率損耗:導體電阻低至50 µΩ,與典型的0.5mΩ分流方案相比,功率損耗降低90%。
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• 高功率密度: 占板面積較分立式分流解決方案縮小95%,可實現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的終端產(chǎn)品。
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• 可靠認證隔離: 在單一表面貼裝封裝中提供1,000 VRMS / 1,414 VDC的認證基礎隔離,并通過UL 62368-1認證。
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• 設計簡化: 采用節(jié)省空間的8 引腳PSOF封裝并經(jīng)過出廠校準的IC取代多個分立元件(分流電阻、隔離放大器)。
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