近期發(fā)布的豆包 AI 手機和阿里夸克 AI 眼鏡,再度引發(fā)行業(yè)對AI 技術(shù)從概念走向消費端實用化落地的高度關注。而上游產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的動向,更成為引領這一產(chǎn)業(yè)趨勢的核心風向標。
12月2日,瑞聲科技一舉官宣與上述兩大品牌的合作。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,瑞聲科技是這兩款AI終端的揚聲器、馬達、麥克風等產(chǎn)品的核心供應商,卡位語音交互、觸感交互等 AI 核心入口。
作為字節(jié)跳動在 AI 硬件賽道的首次公開布局,豆包 AI 手機以“智能代理”為核心定位,創(chuàng)新推出語音喚醒與側(cè)邊鍵喚醒雙模式——用戶無需復雜操作,即可快速召喚豆包助手。該助手能精準復刻人類點擊、滑動、輸入等交互邏輯,高效打通跨應用壁壘,輕松落地一鍵比價點外賣、智能回復消息等實用場景,實現(xiàn)手機從“工具”向“智能代理”的跨代進化。
為了提升語音交互和觸感交互的沉浸感體驗與精準度,豆包AI手機采用了瑞聲科技自研的高性能X軸線性馬達及雙揚聲器系統(tǒng),為其提供核心感知能力支撐。其中,SLS 大師級雙揚聲器通過大幅提升振幅與低頻響度,讓 AI助手的聽音反饋更靈敏精準;精準調(diào)校的 X 軸線性馬達則能提供差異化即時振感,將抽象算法轉(zhuǎn)化為細膩可觸的物理反饋,讓交互更具實感。

(圖源:豆包官方視頻截圖)
而在阿里巴巴這款主打“超級AI助力體驗”的夸克AI眼鏡S1中,瑞聲科技則是與夸克團隊深度共創(chuàng)了關鍵的拾音技術(shù):5顆高性能麥克風,和1顆骨傳導麥克風,組成創(chuàng)新高精度拾音系統(tǒng)。封裝尺寸較行業(yè)水平進一步縮小25%,在有限的空間內(nèi)依然保持高信噪比拾音表現(xiàn);此外功耗還較常規(guī)麥克風降低約50%,顯著優(yōu)化整機續(xù)航。更關鍵的是創(chuàng)新性加入的骨傳導麥克風VPU,信噪比高達77dB,且專門針對人聲頻段進行了精準優(yōu)化,可直接采集說話時頜骨的振動信號,從物理層面徹底隔絕環(huán)境噪聲的干擾,實現(xiàn)高保真、抗干擾的語音采集效果。

從AI手機到AI眼鏡,瑞聲科技現(xiàn)在的“AI味”可謂越來越濃。
據(jù)行業(yè)消息人士透露,瑞聲科技此前已與海外多家大模型及智能終端企業(yè)深度協(xié)作,共同探索“AI + 終端”的創(chuàng)新落地路徑。除傳統(tǒng)優(yōu)勢的聲學、觸覺器件外,公司還向 AI 手機、XR可穿戴設備及全新形態(tài)智能硬件,輸出光波導、高端散熱系統(tǒng)等感知方案與核心產(chǎn)品,持續(xù)拓寬業(yè)務邊界。

在XR領域,瑞聲科技正在構(gòu)建全鏈條能力。據(jù)行業(yè)消息,瑞聲科技正與全球頭部移動終端生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建者(業(yè)內(nèi)推測為谷歌)合作,參與開發(fā)下一代XR參考設計硬件平臺,并與Dispelix聯(lián)合多家一線OEM廠商共同研制下一代AR設備。11月18日,瑞聲科技正式宣布收購Dispelix(交易預計2026年上半年完成),成功完成從部件供應商到XR全鏈條解決方案提供商的關鍵閉環(huán)。目前,其基于半導體刻蝕工藝的光波導量產(chǎn)線已建成,多個客戶項目正處于開發(fā)交付階段。
散熱方面,瑞聲科技錨定AI算力需求,開發(fā)出了全套散熱解決方案,可有效解決AI終端高頻次調(diào)用大模型、多任務并行處理時易產(chǎn)生的局部高熱問題,避免因溫度過高導致的AI運算降頻、響應延遲等問題,確保端側(cè)AI功能穩(wěn)定流暢運行。憑借全鏈條自主生產(chǎn)能力與技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢,公司已為iPhone 17 Pro系列供應VC均熱板(相關產(chǎn)線實現(xiàn)100%自動化,獲蘋果COO高度認可),同時覆蓋華為、小米、vivo 等多款旗艦機型。據(jù)研報數(shù)據(jù),受益于AI終端散熱需求升級,瑞聲科技 2025 年散熱產(chǎn)品出貨量預計可達 1.5 億件,銷售收入今年預計翻三倍,且正前瞻性布局數(shù)據(jù)中心液冷賽道,探索新增長曲線。
據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)預測,2030年全球 AI手機市場規(guī)模將達萬億元級別,2029年全球智能眼鏡出貨量將突破4000萬臺,中國市場表現(xiàn)突出,2024-2029年五年復合增長率達55.6%。在AI終端滲透率不斷提升的行業(yè)浪潮中,瑞聲科技突破了傳統(tǒng)供應商定位,憑借技術(shù)、場景、產(chǎn)能三大核心壁壘,深度綁定頭部AI生態(tài)終端大廠,完成了“設計/算法+核心硬件+終端代工+算力基建”的全鏈條戰(zhàn)略布局。 |